3D厚手のヒートトランスファービニルは卓上カッティングマシンでカットできますか？

3D厚板転写用ビニールの厚さおよび素材特性により、通常の転写用ビニールよりも硬く、卓上カッティングマシンを使用する際にいくつかの課題が生じる可能性があります。以下の点を考慮する必要があります：

1. カッティングマシンの能力

• カッティングマシン（例：Cricut、Silhouetteなど）は通常、標準的な転写用ビニール、紙、厚紙などの薄い素材をカットするために設計されています。3D厚板転写用ビニールの場合、これらのマシンで効果的にカットするには、追加の調整や適切なブレードの使用が必要になる場合があります。

• これらのマシンに使用される標準のブレードでは、厚い素材を簡単にカットできない可能性があります。そのため、3D厚板転写用ビニールをカットする場合、以下の使用を推奨します： ディープカットブレード または厚い素材専用に設計されたブレード

2. ブレードと圧力設定

• 3D厚板ヒート転写用ビニルの硬度のため、カッティングマシンのブレードをより高いカット圧力に設定する必要があり、カット深度の調整も必要になる場合があります。正確なカットを確保するため、カット速度も遅くする必要があります。

• もし使用する場合 Cricut 、「切りモード」を選択して 強力な接着 ブレード深度設定を高く調整します。また、 シルエット ケイメオ を使用する場合は、「ディープカットブレード」と対応する設定を選択できます。

3. 複数回カットおよび階層カット

• カッティングマシンで一度に素材を切断できない場合、 複数回の切断 ビニルが完全に切断されるまで、カット深度を段階的に増やしながら行う必要があります。

• 別の方法として 階層カットがあります。 ,つまり、最初にビニールの上層をカットし、手動で一部の素材を取り除き、その後次の層をカットする方法です。

4. 手動補助

• カッティングマシンの性能が満足できるものでなかったり、ビニールの厚さがカッティングマシンの処理能力を超えている場合、 手動切断 服用したり 産業用カッティングマシン 例えば レーザーカッター または ビニールカッター ) を使用して作業を完了させることも選択肢です。

概要

3D厚板の転写用ビニールをカットすることは、一般的に卓上型カッティングマシンにとっていくつかの課題が伴います。特に、素材が標準的なマシンで完全に切断できる厚さを超えている場合には困難が伴います。卓上型カッティングマシンを使用する場合は、必ず設定をテストし、カット圧力と深さを調整し、適切なブレードを使用してください。それでもマシンが素材の処理に苦労する場合は、産業用機器や手動のカット方法の使用を検討してください。